ICPF占据亮点C位!NEPCON ASIA 2022同期活动先知为快

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-08-20  浏览次数:577
        导语
    以“跨界+芯+智造”为创新理念,NEPCONASIA2022(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)将于2022年10月12日-14日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示半导体封测、PCBA制程、智能制造、EMS服务、电子元器件等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。
    除了观展之外,展会期间同期举办的超20场论坛会议以及跨界活动不容错过。
 
    扫码登记免费预约参会
    同期会议和活动涉及表面贴装(SMT)、半导体封装测试(ICPF)、智能工厂(S-FACTORY)以及跨界智造四大板块,内容将涵盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、3D打印、照明等近年来热门话题。
    今年亮点聚焦于ICPF(ICPackagingFair半导体封装技术展)板块相关活动,将为业内亮点的“半导体封测+MiniLED行业”搭建起商贸对接及行业交流学习平台。
    Part1ICPF板块:一站洞察“半导体封测+MiniLED封测”最新趋势
    在新技术和新应用的推动下,无论是芯片还是LED市场的需求都日益旺盛并多元化。如何迎接5G、AI、IoT所带来的变革?如何突破现有技术与工艺?如何面向新的应用场景进行技术优化?
    ICPF板块专门设置了半导体封装和MiniLED封装制造两大部分,并以主题论坛形式探讨“抓住机遇、解决挑战”的路径。


日期

活动名称

10月12日

ICPF--SiP及先进封装分论坛

10月12-13日

ICPF--Mini LED芯片及封测解决方案论坛

10月13-14日

ICPF--化合物半导体封装分论坛

   
    板块一:半导体封装
    将于10月12日-10月14日期间举办的半导体封装大会设有两大分论坛——SiP及先进封装分论坛(10月12日)和化合物半导体封装分坛(10月13-14日),期待来自封装测试厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS工厂,3C、汽车电子、医疗电子、物联网、通信系统等终端企业,半导体软件、设备及材料企业的人士参与。
    分论坛一:SiP及先进封装分论坛
    *议程以现场实际为准
    分论坛二:化合物半导体封装分论坛
    *议程以现场实际为准
    板块二:MiniLED大会
    MiniLED芯片及封测解决方案论坛
    2022MiniLED芯片及封测解决方案论坛(10月12日-13日)将广邀研究机构、MiniLED背光模组厂商、LED芯片企业、MiniLED背光终端应用厂商,以及印刷工艺、固晶工艺、固化焊接工艺、检测工艺、点胶工艺和材料厂商的嘉宾,分享对于MiniLED制造的洞见。
 
    *议程以现场实际为准
    Part2智能工厂板块:智能仓储、工业机器人、机器视觉、工业物联网四大主题论坛
    与NEPCON同期的S-FACTORYEXPO(深圳智能工厂及自动化技术展览)以电子及工业智能制造为核心,将围绕智能仓储、工业机器人、机器视觉、工业物联网等主题举办多场同期会议论坛,集中聚焦机器人、智慧物流、AGV、机器视觉、工厂数字化整体解决方案,多年来致力于电子、工业制造智能工厂构建与探索的知名企业、行业专家将聚集于此,共同探讨新工业时代下工业控制、工业互联网、工业视觉、智能仓储、智慧物流等方面的创新技术应用。
    智慧仓储与信息化管理应用论坛(10月12日),立足于制造企业升级转型加速,工厂物流的智能化、信息化、数字化需求日益旺盛这一背景,将通过AGV、智慧仓储创新解决方案的探讨,洞悉产业发展趋势。
 

  *议程以现场实际为准
    5G+AI+物联网+机器视觉应用论坛(10月12日),围绕5G、AI、大数据、物联网等技术的融合发展,探讨机器视觉创新解决方案,致力于驱动产业园升级需求扩展。
    *议程以现场实际为准
    工业机器人与智能工厂应用论坛(10月13日),通过工业机器人创新解决方案的探讨,洞悉智能工厂创新趋势。
    *议程以现场实际为准
    工业物联网与工厂自动化管理应用论坛(10月13日),呼应5G、物联网、数字孪生等为制造业转型升级提供新动能这一产业趋势,探讨创新解决方案。
    *议程以现场实际为准


日期

活动名称

10月12日

智慧仓储与信息化管理应用论坛 

10月12日

AI+5G+物联网+机器视觉应用论坛

10月13日

工业机器人与智能工厂应用论坛

10月13日

工业物联网与工厂自动化管理应用论坛

 
    Part3SMT板块:NEPCON核心,3天时间,8场活动
    作为NEPCONASIA的传统核心板块,SMT(表面贴装)板块同样规划有丰富的活动。从10月12日-14日三天时间里,SMTA华南高科技技术研讨会、SMTA华南高科技设备研讨会、SMTA华南高科技技术工作坊、2022(第二十六届)深圳智能制造及SMT技术高级研讨会、《电子制造产业联盟“焊接工匠”人才培养中国行》广东站培训、全国电子制造行业PCBA设计技术交流会广东站、《2022“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛》广东分赛区、2022“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛广东站,共8场活动将一一呈现。

日期

活动名称

10月12-13日

*SMTA华南高科技技术研讨会(收费)

10月12-13日

SMTA华南高科技设备研讨会

10月12日

《电子制造产业联盟“焊接工匠”人才培养中国行》广东站培训

10月12日

全国电子制造行业 PCBA 设计技术交流会广东站

10月13日

2022(第二十六届)深圳智能制造及SMT技术高级研讨会

10月13日

《2022“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛》广东分赛区

10月13日

2022 “望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛广东站

10月14日

SMTA华南高科技技术工作坊


 
    Part4跨界智造板块:聚焦终端,新能源、汽车及3C家电
    从制造迈向智造,是众多产业的转型升级方向。跨界智造板块的会议将围绕物联网、智能家电、汽车创新制造主题展开。
    物联网+智能家电创新智造大会(10月12日),将聚焦物联网时代家电的机遇和演进方向。
    汽车创新智造大会(10月12日),将围绕汽车产业由电气化向智能化发展的产业现状,探讨汽车电子创新智造、汽车电子智能工厂、汽车智能工厂创新应用方案。
    3C产业会议(10月14日),将关注在新技术的推动和加持下,3C产品如何实现创新和智造。


日期

活动名称

10月12日

物联网+智能家电创新智造大会

10月12日

汽车创新智造大会

10月14日

3C产业会议

 

    NEPCONASIA2022各项活动已整装待发,这里有行业大咖的分享、有对产业和市场的前沿洞察、有第一手的行业资讯,这里还是行业人士“充电”的研习场、拓展人脉的平台、捕捉商机的窗口。
    期待行业人士预约报名,在深圳国际会展中心(宝安新馆)共赴这场行业盛会。
  
 
  扫码登记免费预约参会
    目前2022NEPCON亚洲电子展展位火爆预订中,欲报从速。同时,观众参观预登记通道已开启,登录NEPCONASIA展会官网或微信进行登记,期待你的到来。
 
  

 
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