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台积电余振华:先进封装面临两大挑战,与日月光没竞争

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-12-02  浏览次数:35
     台积电卓越科技院士暨研发副总余振华昨指出,台积电先进封装3DFabric平台已率先进入新阶段的系统微缩,将能为半导体产业提供更多价值。业界看好,台积电先进封装技术持续进化,有利协助客户降低成本、创造更多创新发展,并持续推进与超越摩尔定律。
    台积电释出先进封装趋势蓝图更新至系统微缩,相关先进封装技术推进,有助于改善IC设计、品牌客户关注的成本问题,并促成后段先进制程接单扩大,目前苹果、英伟达等一线大厂都已採用台积电先进封装。业界认为,台积电先进封装技术持续向前,未来更能巩固苹果、辉达等大客户订单,扩大与三星、英特尔等劲敌的差距。
    余振华指出,台积的3DFabric平台已建立且率先进入新阶段,已从异质整合、系统整合到现在的系统微缩,相关发展类似系统单晶片(SoC)的微缩,讲究效能耗能与尺寸微缩,系统微缩新阶段则是追求更高系统效能、更低耗能,以及更紧密尺寸变成体积上的精进。
    余振华提到,异质整合技术在台积电从倡议到开花结果,已变成业界新显学,将能为半导体提供更多价值。相信不论前段制程或后段制程产业都乐见半导体的这样的发展。台积电也观察到,目前系统微缩类似SoC已从过去在效能、功耗及面积进一步升级,转为追求体积微缩。
    不过,相关技术发展也有两大挑战,第一个是成本控制,在成本控制上,因为先进封装是微米等级,但目前制程早已进入奈米,制程整合若运用台积BEOL前段制程或传统封装设备切入都需要改善,比如铜制程设备成本就是一个挑战,控制不是问题,但导线宽度大小、时间消耗都较多是成本问题。
    第二则是精准度,余振华说,借重BEOL前段制程来说,相关材料成本控制与效率是挑战,但若用传统后段的设备来做,则有精准度的挑战,这两种挑战都是希望产业上下游一起来努力,也由SEMI扮演中间者来共同推进。
    余振华昨日还强调,异质整合封装领域很广,台积电和日月光双方没真正互相竞争,而是共创价值。
    余振同时华强调,异质整合让供应链有更多发挥空间,也让日月光与台积电不再扮演传统的角色,而是借重大家的长处,同样往中间(异质封装)移动。
    余振华指出,异质封装的领域很广,比如高速运算(HPC)相关应用,“日月光有他的角度,台积电有自己的角度”,双方没真正互相竞争,也没干扰,并且各自提供拥有自身长处的异质整合技术,同样创造价值,并让产业更完整。
 
关键词: 半导体
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