我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术，将不同IP模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。
CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，目前只有台积电掌握，技术细节属于商业机密。
它属于2.5D封装技术，常用于HBM高带宽内存的整合封装，比如AMDRadeonVII游戏卡、NVIDIAV100计算卡都属于此类。
CoWoS封装结构简图
RadeonVII集成封装了四颗HBM
台积电当然也不会披露第六代CoWoS的细节，只是说可以在单个封装内，集成多达12颗HBM内存。
最新的HBM2E已经可以做到单颗容量16GB，12颗封装在一起那就是海量的192GB！
