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芯片制造成全球焦点,国产崛起挑战重重

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-08-11  浏览次数:35
     “今年可能是我们最后一代麒麟高端芯片。”近日,华为消费者业务CEO余承东的一席话,不禁让人悲从“芯”来。余承东表示,目前在半导体制造方面,华为只是做了芯片设计,没搞芯片制造,由于美国的第二轮芯片制裁,麒麟高端芯片可能即将走到终点。
    我们知道,华为麒麟源自于去年美国的第一轮芯片禁令,当时为应对危机,华为推出了自研芯片,并找到台积电代工。但今年5月以来,美国第二轮禁令的到来切断了台积电给华为代工的可能,使得华为只能寻找其他芯片厂商合作,麒麟芯片也面临停产问题。
    目前,华为已将2/3的芯片订单给了联发科,接下来的华为高端手机可能都会加载骁龙芯片,至于麒麟将进入无期限休眠状态,这不仅令人遗憾。对此,余承东也是呼吁,希望国产芯片能加速突破包括设计、材料、制造、工艺、封测等环节,让麒麟能得以重生。
    听闻这番呼吁,不少人也是将目光投向了国产芯片代工巨头中芯国际。作为全球排得上号的国产芯片代工厂,中芯国际目前已经能实现14nm制程量产,产能和资金方面也比较充裕,未来随着制程进一步向7nm和5nm等领域突破,完全能够帮助华为渡过难关。
    不过,希望是美好的,现实却是骨感的!在8月7日举行的中芯国际2020年二季度业绩会上,联合CEO梁孟松对供货华为问题进行了回复,得到的答案却是可能无法与华为合作。因为中芯国际的生产线中也有不少技术来自于美国,依然受到美国禁令影响。
    对此,人们也是再度感受到了国产芯片制造崛起所面临的困难。在美国禁令的压力下,国产芯片要想实现自立更生,可能首先要完成的是“去美国化”,要将与美国有关的技术逐步进行剥离。虽然这样做的代价非常大,但却是实现芯片国产化不得不做的步骤。
    除此以外,如何实现国产芯片企业在资金、人才、产能上的提升,也是破局的关键所在。尤其是在资金方面,其门槛极高。技术越发展、制程越往下走,产线所需的资金越庞大,按照之前有关机构给出的数据,新建一条3nm产线的成本约为200亿美元左右。
    近年来,也正是由于技术和资金上的限制,各国虽然都对芯片制造给予高度重视,希望进行布局,但都比较缓慢。从实际来看,分工合作仍然是全球芯片发展的主流。不少国家都已经不再主动自建芯片制造厂线,而是通过引进优秀企业的方式满足自身需求。
    比如今年以来,美国方面就积极与台积电协商,要求后者在美建厂。与此同时,日本也正计划在接下来的数年内,向海外半导体制造厂商提供数千亿日元的巨额资金,来邀请台积电等全球先进半导体代工企业赴日本投资建厂。相比之下,我国发展难度更大。
    好在,随着芯片制造开始进入烧钱时代,我国政府站了出来。目前,我国已经先后通过国家产业基金一期、二期给予国内企业帮助,也积极出台众多利好补贴政策,见面企业发展的税收,帮助企业吸纳市场融资,为国产芯片厂商营造了积极、良好的环境。
    在此背景下,希望我国芯片企业能把握好机遇和红利,不断克服芯片制造的各种困难,早日实现国产芯片的自立更生。希望届时,华为麒麟芯片能重见天日,成为我国芯片国产崛起的一大标志!
 
 
关键词: 芯片
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