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5G领投新基建地位凸显,模组领域率先变革

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-08-03  来源:与非网  作者:iot101君  浏览次数:25
    7月29日,在深圳举办的第十四届国际物联网展上,作为模组领域领军企业的芯讯通俨然成了会场之星,除了带来全线产品的展出,还重磅发布了全球最小尺寸的5G模块:SIM8202G-M2模组,加速5G万物互联商用的到来。
    自第五代移动通信技术(5G)提出以来,似乎已经被全球默认为打开万物互联新世界的一把钥匙,并且各国各地区都在为争取5G方面的领先而努力。
    在国内,5G相关的话题不论在普通大众间,还是在行业专家口中,其热度长久以来居高不下。2020年,全面建设5G网络更是成为政府当前推动经济社会新旧动能转换工作的重中之重。2月3日到3月4日,仅短短30天内,中央层面就至少5次提及与“新基建”相关的部署任务。
    3月4日,中央政治局常务委员会议再一次明确“加快5G商用步伐,加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设”的重大部署指示,一时间,以5G为领头羊的“新基建”部署作为数字化经济基础保障的地位得到凸显。
    5G爆发,模组为先
    政策方面的引导如同东风,让乘势而来的5G熊熊烈火燃烧得更加旺盛;同时,在政策驱动下,5G产业链各方面也在加速迭代,纷纷推出5G新技术、新产品迎合时代的变革,助力开启万物互联的世界,迎接数字化经济时代的到来。
    而在整个5G生态中,模组厂商作为产业链上游重要的一环,不仅影响着下游终端厂商的产品性能、设计理念,乃至消费端的用户体验和感受,甚至对于5G整个产业链的进程也起到至关重要的作用。因而,模组厂商的一举一动自然而然地也就格外受到产业链的关注。
    7月29日,在深圳举办的第十四届国际物联网展上,作为模组领域领军企业的芯讯通俨然成了会场之星,除了带来全线产品的展出,还重磅发布了全球最小尺寸的5G模块:SIM8202G-M2模组,以加速5G万物互联商用的到来。
    据笔者了解,本次芯讯通发布的SIM8202G-M2模组是拥有全新四天线设计的超小尺寸5G模组,其优势具体可总结为三点:
    第一,SIM8202G-M2模组拥有全新四天线设计。众所周知,天线作为发射信号和接收信号的中间件,在模组中的作用不可或缺。同时,随着5G时代的到来,模组中天线的设计也从简单的单个阵列、固定波束等逐渐向更加复杂的多阵列、多波束方向发展。而SIM8202G-M2模组采用的全新四天线设计,则在以往经验的基础上再次创新,大幅有效的提升通信容量,以更加主动高效的方式收发数据,确保了网络这个“管道”运输的稳定性、可靠性、低延时和高速流通能力。
    第二,SIM8202G-M2模组采用了超小尺寸设计。对于5G产业链下游的终端厂商而言,“空间问题”一直以来都是困扰其产品创新的“罪魁祸首”之一。而SIM8202G-M2模组的尺寸为30*42mm,整体厚底仅为2.3mm,内部器件和走线的创新行设计,和绝大多数的4Gm.2产品尺寸一致克服了射频&天线集成度更高的挑战性,客户端从4G升级到5G,可以平滑切换,为便携式5G终端产品创造了有利的天然条件。
    第三,SIM8202G-M2模组创新了散热系统设计。5G速率的大幅提升,加重了CPU、射频收发器等器件的功耗,如此便会使其本身产生更高的热量;此外,5G80%的场景将用于物联网,其中不乏工业互联网、冶炼等对温度要求苛刻的场景,这对模组的散热能力也提出了更大的挑战。SIM8202G-M2模组采用不同于常规的器件部署方式,并且在模块背部设计了大面积裸露铜区,方便以更加高效的方式保证了模组散热。
    而除此三大优势之外,SIM8202G-M2模组还支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA,以及5GNSA/SA双组网模式,覆盖全球主流运营商网络频段;采取了标准的M.2接口,可以兼容多种通信协议;具备强大的扩展能力和丰富的接口,包括PCleGen3、USB3.1、GPIO等;获得了全球主流通信设备厂商、运营商的认证和测试;支持包括Android、Windows、Linux等在内的多系统适配,可最大程度的减少客户投资成本,促其快速迭代产品并商用上市。
    据芯讯通产品中心总经理邓乾怀介绍到,基于综测仪测试,芯讯通SIM8202G-M2模组下行理论速率能达到2.4Gbps,上行速率则能达到500Mbps,在实网测试下,其下行速率可达1Gbps以上,上行速率可达100Mbps以上,完全可满足4k视频直播,移动办公等5G产品应用需求。
    而面向垂直行业领域,芯讯通的探索也由来已久。早在2019年MWC展会上,芯讯通就推出了首款支持5G的SIM8200EA-M2产品,并在随后陆续迭代出新产品完善其5G产品线。如今,芯讯通已在工业、超高清视频、5G直播、机器人及消费产品5GCPE等领域积累了很多经验。
    比如在智慧医疗领域,芯讯通就和苏州鹏讯展开合作,通过集成高性能的芯讯通SIM8200EA-M25G模组,打造了一款集4K/8K的5G超高清传输产品。该方案对解决全国各地医疗资源不平衡的矛盾提供了另一条思路,通过5G低时延、高可靠的网络,让即使相距千里的医患也如同面对面的交流病情。
    同时,邓乾怀也表示,在未来,随着5G技术、产品的不断成熟,市场需求增加,价格随之降低,5G势必将引燃各个行业。
    需求激增,未来已来
    今年年初以来,尽管全球多数国家和地区遭遇到了新冠疫情的冲击下,但全球的5G建设与部署步伐却并未因此而停滞不前。相反,在非接触式经济、新基建的驱动下,基于5G诞生的应用很快受到市场的正向反馈。
    据Omdia的最新数据显示,截至2020年第一季度,全球5G连接数已超过6360万,比2019年第四季度增长308.66%。根据其预测,到今年年底,全球5G连接数将突破亿级大关达到2.38亿。
    相应的,作为5G产业链上游的模组厂商,其出货量势必也将以井喷之势增长。据邓乾怀介绍,目前芯讯通保持着数万的5G模组出货量,而根据最新的市场调研与研判,保守预计其5G模组的出货量在今年将以数十倍的增长,达到20万左右的出货量。
    毫无疑问,面向5G万物互联的未来已来。如今,芯讯通看准时机,率先发布全球第一款最小体积的5G模组产品可谓是在市场上再次抢得先机。同时,凭借其在模组方面的创新与深入行业的经验积累,势必也将在业内掀起巨潮。
 
关键词: 5G
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