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十张图带你了解5G环境下消费电子给PCB行业带来的新机遇

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-10-12  来源:前瞻产业研究院  作者:卢正源  浏览次数:23
     随着物联网、AR和VR等技术的诞生和发展,对移动网络的要求更高,5G将采用NR技术,传输速率高达10Gps比4G快达100倍、而且具有低延时、低功耗的特点,这意味着一部完整的超高画质电影可在1秒之内下载完成。
    5G到来换机将至
    随着5G手机逐步进入市场,智能手机市场格局将发生变化。5G的到来将彻底颠覆过往手机在4G时代的网络表现,这就需要手机硬件上更新,即拉动了消费者们的换季需求;同时处于观望态度的消费者们也将得到新的契机进行换机。
    中国4G智能手机出货量在2014占全年为货量的38%,仅仅用了两年左右的时间市场份额就达到约95%,预计5G采用率也将和4G类似,在中国会迅速提升。
    根据StrategyAnalytics预测5G智能手机出货量将从2019年的200万增加到2025年的15亿,年复合增长率为201%。
    FPC使用量持续增长
    随着消费电子产品不断迭代,产品不断向着小型、轻薄、多功能转变,FPC将得益于下游领域创新迎来新发展。手机、平板和电脑作为FPC最主要的应用领域,合计占比超60%;而在所有当中手机则是占比最高的,约占FPC市场的30%。
    目前主流的智能手机FPC使用量在10-15片,iPhoneX的用量达到20-22片。由此可见国产智能手机在FPC上的用量仍有巨大提升空间。同时在智能手机迭代特点及不断涌现的新技术等驱动下,国产品牌手机作为后起之秀,其FPC在手机中的使用量将会出现明显增长。FPC单机价值量已达到10美金,仍在不断攀升。
    2018年全球PCB产值达635亿美元,FPC产值达127亿美元,成为PCB行业中增长最快的子行业,国内FPC市场约占全球的一半。目前,FPC软板在中国市场规模增长至316亿元人民币,预计到2021年,中国FPC市场有望达到516亿元,复合增速达10%。由此看出,未来FPC的市场需求将维持一定的增长速度。
    摄像模组、指纹识别模组、屏幕FPC使用及发展趋势
    ◆摄像模组
    随着双摄、三摄的逐渐普及摄像头模组未来成长空间仍较大,预计2019年全球手机摄像头模组的消费量可达到约38亿颗。同时华为手机是双/多摄的坚定推动者,2017年双摄出货量占比超50%,Vivo、苹果紧随其后。对于有未来多摄是未来必然的趋势,同时这一趋势也在目前2019年的新机上得到了验证。
    ◆指纹识别
    指纹识别技术愈趋成熟,无论是解锁手机、取代密码,还是移动支付无不涉及指纹识别,间接推动了指纹识别用FPC的出货量,成为近年来FPC新的增长点。全球指纹识别需求增长迅速,2018年,全球智能终端指纹识别芯片市场规模达到12亿颗,销售额达到30.7亿美元。
    国内指纹识别需求的迅速增长,将为指纹识别用FPC带来巨大的增量市场。随着越来越多的手机厂商把指纹识别功能应用到智能手机上,预计到2020年国内指纹识别在智能手机中的渗透率能达到75%,指纹识别将能成为智能手机的标配,国内指纹识别模组的需求将超过3.4亿组。
    ◆可折叠屏手机
    半导体号称电子时代的粮食,而FPC柔性线路板同样如此。FPC柔性线路板、5G通信、物联网、折叠屏手机、消费电子领域将形成一个紧密联系的整体像互联网浪潮一样走进新时代。FPC柔性线路板是继半导体后下一个电子时代的最大受益者。
    相较于传统屏幕,柔性屏幕优势明显,不仅在体积上更加轻薄,功耗上也低于原有器件,有助于提升设备的续航能力和降低设备意外损伤的概率。FPC柔性线路板的弯折性满足了折叠屏智能手机的发展需求。
    同时随着华为、三星可折叠手机的发布,未来可折叠手机将推升柔性AMOLED的需求量,IHSMarkit表示,到2025年,可折叠AMOLED面板出货量将达到0.5亿台,可折叠AMOLED面板占AMOLED面板总出货量的8%。
    2018年柔性AMOLED出货量预计达到1.8亿片,比2015年的4650万片增加了3倍,预计至2020年出货量达3.36亿片,占AMOLED出货量的50%以上。在智能手机领域,2017年柔性On-CellAMOLED出货量9630万,同比增加154%,占比6.3%;iPhoneX采用了GF2OLED面板,On-cell+GF2的AMOLED合计出货量占比在2017年达到9.9%,预计这一比重在2022年约30%。
    SLP渗透率逐步提升
    随着从4GLTE发展到兼容5G的新一代智能型手机,MassiveMIMO天线配置与日益复杂的射频前端,将使射频线路在5G智能型手机内占据更多空间,而在众多其他因素之中,海量5G数据所需的处理能力对电池容量与几何结构的要求较高,这意味着手机主板和其他元器件须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装,推动HDI变得更薄、更小、更复杂。随着PCB行业向小型化与模块化发展,最近的手机设计对最小线宽/线距的要求从前几代的50μm降至了目前的30μm,这催生出SLP:一种新型“电路板”,类似载板的PCB。

    虽然目前SLP市场严重依赖于高端智能手机的增长,尤其是苹果iPhone和三星galaxy,根据YoleDevelopment的统计在2018年,全球SLP市场价值9.87亿美元。然而2019年3月,华为推出搭载SLP技术的高端产品——“P30Pro”,预计未来在全球手机市场的推动下,该市场将持续增长至2024年。
    此外,随着采用SLP的领先OEM厂商不断增加,手机制造商正计划在智能手表和平板电脑等其他消费电子产品中使用SLP,也显著推动SLP市场增长。根据YoleDevelopment的统计,在2018年全手机出货量中SLP占比仅约为7%,对应收入占比约为12%。而至2024年时SLP出货量占比将会提高至约16%,对应收入占比约为27%。
    SLP的采用始于2017年后半年,预计到2023年,产量将从2017年的2700万单元上升到4.4亿单元,年复合增长率将达到59.4%。
    根据YoleDevelopment预测,2018年全球手机SLP产值为11.9亿美元,到2023年有望达到22.4亿美元,2017-2023年的年均复合增速达到64%;从手机用PCB的维度来看,Feature/VoicePCB产值呈现逐渐下滑的趋势,其他功能的PCB产值缓慢增长,而SLP的产值增长最快。
    以上数据来源于前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
 
关键词: 物联网 5G
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