图为：意法半导体影像产品部技术市场经理张程怡
将TOF测距长度扩至4米测距时间只需5ms
VL53L1X是ST推出的第三代FlightSense技术，其4.9x2.5x1.56mm封装内集成一个新的镜头系统和940nmVCSEL不可见光源、处理器内核和SPAD光子检测器。新增的光学镜头系统可提升光子检测率，从而提升模块的测距性能。内部微控制器负责管理全部测距功能，运行创新的数字算法，最大限度降低主处理器开销和系统功耗，使移动设备的电池续航能力得到最大限度提升。意法半导体影像产品部技术市场经理张程怡笑着表示：“去三亚海滩，再也不担心为强光下或是吃烛光晚餐的时候拍不好照片而烦恼了。”
同第二代产品“VL53LOX”相比，VL53L1X将TOF测距长度扩至4米。而且测量速度较上一代产品更快，测距时间只需5ms。与其它测距传感器技术相比，意法半导体的新专利算法和直接飞行时间架构能够耐受更远距离的串扰，让VL53L1完全兼容更多的玻璃盖板材料和设计样式。为方便用户快速集成，基于I2C的VL53L1模块配备一整套软件驱动器和技术文档。
新产品VL53L1创新的高性能设计架构可侦测同一个场景内存在的多个目标，还让设备厂商能够把SPAD传感器阵列再细分成数个子区，为这些小感测区客户应用提供双摄像头立体视觉计算以及简单深度图应用所需的空间测距信息。
VL53L1X芯片
使用意法半导体VL53LOX的应用场景
VL53L1X是ST推出的第三代FlightSense技术，其4.9x2.5x1.56mm封装内集成一个新的镜头系统和940nmVCSEL不可见光源、处理器内核和SPAD光子检测器。新增的光学镜头系统可提升光子检测率，从而提升模块的测距性能。内部微控制器负责管理全部测距功能，运行创新的数字算法，最大限度降低主处理器开销和系统功耗，使移动设备的电池续航能力得到最大限度提升。意法半导体影像产品部技术市场经理张程怡笑着表示：“去三亚海滩，再也不担心为强光下或是吃烛光晚餐的时候拍不好照片而烦恼了。”
同第二代产品“VL53LOX”相比，VL53L1X将TOF测距长度扩至4米。而且测量速度较上一代产品更快，测距时间只需5ms。与其它测距传感器技术相比，意法半导体的新专利算法和直接飞行时间架构能够耐受更远距离的串扰，让VL53L1完全兼容更多的玻璃盖板材料和设计样式。为方便用户快速集成，基于I2C的VL53L1模块配备一整套软件驱动器和技术文档。
新产品VL53L1创新的高性能设计架构可侦测同一个场景内存在的多个目标，还让设备厂商能够把SPAD传感器阵列再细分成数个子区，为这些小感测区客户应用提供双摄像头立体视觉计算以及简单深度图应用所需的空间测距信息。
