华天科技内部人士对记者表示，这是华天科技在扩张东部生产基地的基础上，实施全球化布局的重要一步。
迎接5G时代，自主研发封装技术实现量产
为了迎接5G时代的到来，各个封测厂商全力备战，而华天科技作为主力军之一，其自主研发的封装技术也有了新的进展。
2018年11月下旬，华天科技官方微信号发文表示，华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。
华天科技自主研发的硅基扇出型封装技术，具有多芯片高密度系统集成、超薄、超小和工艺简洁等突出特点。通过三年的技术研发与产品应用实践，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系统集成产品上实现了量产。
华天科技昆山公司技术负责人于大全表示，晶圆级硅基扇出封装技术在多芯片系统集成、5G射频领域以及三维堆叠方面具有技术和成本优势，如今首次在毫米波雷达芯片封装取得成功，说明该技术在超高频领域具有广阔应用前景，具有里程碑意义。
挺进东部前沿，投建昆山、南京生产基地
TrendForce旗下拓墣产业研究院数据显示，2018年上半年全球前十大IC封测代工业者排名中，华天科技排名第六，在国内仅次于长电科技。随着汽车电子与5G等风口的到来、国际及国内半导体产业的发展变化，华天科技也在寻求进一步的发展，力图扩大国内产业布局。
2018年11月7日，华天科技控股子公司华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行，至此华天科技在昆山布局了三条技术领先的高端封测量产产线。
与此同时，华天科技还宣布在南京投建封装产业基地。2018年7月6日，华天科技宣布与南京浦口经济开发区签订了项目投资协议，拟在南京投资新建集成电路先进封测产业基地项目。项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
布局海外市场，收购马来西亚Unisem公司
2018年9月12日，华天科技发布公告称，公司拟与控股股东天水华天电子集团、马来西亚主板上市公司Unisem股东JohnChiaSinTet等联合要约人，收购除马来西亚联合要约人直接持有Unisem公司股份以外的股份，约占Unisem公司流通股总额的75.72%。
2018年11月16日，要约已在国家发改委完成境外投资备案，取得商务部门颁发的《企业境外投资证书》并完成相关外汇登记。
截至2019年1月11日，华天科技与控股股东天水华天电子集团要约的股份占Unisem公司流通股总额的58.94%，联合要约人已持有的股份占流通股总额的24.28%。联合要约人已持有和有效接受要约股份数合计占Unisem公司流通股总额的83.22%。此次要约股份交割工作正在进行中，预计交易对价约合人民币23.32亿元。
公开资料显示，Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在马来西亚证券交易所主板上市，主要从事半导体封装和测试业务。其拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。2017年度，Unisem公司实现销售收入14.66亿林吉特，其中近六成收入来自欧美地区。
截至2018年6月30日，Unisem资产总额约为人民币29.77亿元，净资产约为人民币24.12亿元；2018年1-6月实现营收664749约为人民币11.09亿元，净利润约为人民币6240.93万元。
华天科技内部人士对记者表示，此次收购Unisem公司，是公司迈向海外尤为重要的一步，对快速提高华天科技在欧美地区的市场份额和占比，加快公司在欧美地区的市场开发，完善和优化公司全球市场和客户结构，切实推进公司国际化进程等方面有重要意义。
