全球5G市场商机在各地行动运营商已决定在2019年提前鸣枪起跑后，各家5G芯片供应商也开始摩拳擦掌，推出自家5G芯片解决方案，希望能抢得先机。
高通(Qualcomm)及紫光展锐不约而同在12月初召开自家5G技术研讨会，至于英特尔(Intel)及联发科也不落人后，预计将在2019年初CES消费电子大展扩大展示自家5G芯片解决方案。
只是，这场5G芯片大战对各家业者其实有不同意义：高通视为技术之战，英特尔看作成长之战，联发科则是生存之战，紫光展锐肯定是大陆之战，各有立场、各有所长、各有主场的竞争态势。
高通作为全球第一大IC设计公司，也是行动通讯技术的倡导者，高通不仅早一步把5GModem及芯片平台，甚至将所谓的Turnkey服务内容，进一步拓展到RF模组、天线模组、相关材务、系统设计及韧体开发等更垂直整合的供应链中。
高通将5G世代商战视作技术之战的企图心，除可进一步突显自家5G技术、专利IP及芯片解决方案明显领先其他竞争对手的事实外，也让其他同业在想进入全球5G芯片市场时，门槛已被拉高为技术层次，不是5G芯片功能合格就可以参与市场商机，要能有效证明自家5G技术、IP专利及芯片都有完整竞争力，才有资格真正升级到5G世代来挑战。
联发科作为过去10年高通的最大竞争者，公司5G研发团队自成立第一天开始，就打定主意要缩小与高通间的技术差距，由过去的2~3年水准，直接缩短到6个月以内。
也因此，联发科过去2~3年在5G技术、规格及标准讨论会上的动作积极，并屡屡抢夺发言权成功，至于在5G技术上的贡献度，也明显在全球科技公司中排名靠前。
对于联发科来说，代号提前1年预定的曦力(Helio)M705GModem芯片，直接采用台积电7奈米制程量产，与领先者明显同一世代，配合公司率先压宝的AI技术，联发科投入前所未见的天量资源给5G芯片解决方案，只能成功、不能失败的求生意味浓厚。
至于英特尔，在4GModem芯片解决方案已在2018年获得苹果(Apple)全系列行动装置产品采用后，公司5GModem芯片也将在2019年上半现身，透露英特尔也非常期待摆脱全球PC与NB市场需求长期不振的负荷，希望在伺服器以外领域，新拓增行动装置市场亮点，以便挹注公司更强大的营运成长动能。
而紫光展锐虽然在全球手机芯片市场仍算人小，但志气向来超高，在大陆科技产业中、长期发展已出现无芯之痛的压力后，紫光展锐将自家5G芯片平台及生态系统视作为大陆科技产业而战的论调，有机会坐收政治正确的产官学界资源，让自家5G芯片解决方案的起跑点往前移动不少。
