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大陆半导体快速崛起 核心技术仍存较大差距

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-06-08  作者:工控网  浏览次数:22
     在台积电的股东大会上,“半导体之父”张忠谋表示,中国大陆半导体在未来5-10年会有相当大的进步,但与台积电之间的技术差异仍有5-7年之多。中国大陆半导体目前发展如何?未来又将走向何方?
    大陆半导体快速崛起核心技术仍存较大差距
    6月5日,台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)创始人、“半导体之父”张忠谋正式退休,这也代表着台积电将正式开启“后张忠谋时代”。
    要说为什么张忠谋地位如此之高,并可堪称为一个时代,从台积电在半导体领域的影响力便能看出一二:
    目前,台积电在全球共有465个客户,包括几乎所有的全球主要芯片设计商。另外像是苹果、高通、AMD、英伟达、博通、恩智浦、华为海思、联发科等公司也都依赖台积电前沿的制造工艺。值得一提的是,2017年台积电市值超越全球芯片巨头英特尔;此外,台积电即将发布的半导体晶片以7纳米的制程技术再次实现超越,被称为“全世界最先进的晶片”。
    台积电在全球市场的重要性不言而喻,其创始人的分量更不用多言。如今,这位“半导体之父”的让位,对国内半导体产业发展有何影响?
    一个时代的陨落,意味着一个新时代的来临。在台积电最后一场股东大会上,张忠谋表示,中国大陆市场快速崛起有很大一部分来自比特币的贡献,台积电在该领域市占率非常高,然这块市场也有其不稳定性。同时,张忠谋预言道,依据眼前走势,中国大陆半导体在未来5-10年会有相当大的进步,但与台积电之间的技术差异仍有5-7年之多。
    张忠谋的发言指明了两点,一是大陆半导体产业发展迅猛,二是相较于台积电,大陆半导体技术依然存在差距。
    的确,近几年中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度,并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。在政策及资金的作用下,我国大陆半导体行业的发展迅速,核心产业链环节也正逐步规模化,跻身全球前十的龙头厂商陆续诞生。
    另有报告显示,目前大陆已率先突破微笑曲线底部封测环节,伴随着封测业盈利质量提升拐点来临,大陆半导体崛起将沿着微笑曲线由底部向两端发展,封测之后的下一突破口便是晶圆代工。
    看到进步的同时,大陆半导体存在的问题也同样不容忽视。正张忠谋所言,大陆市场的快速崛起与比特币有着很大关系,如今随着监管趋严,比特币市场火热不再,用28纳米制程挖矿已经逐渐没有太多的盈利空间,接下来大陆半导体该靠什么来发展,是各大企业都该思考的问题。
    当前,中国半导体发展虽然快,但并不能掩盖其依赖进口的事实。根据中国半导体数据显示,2016年,中国大陆半导体进口额依然高达2,271亿美元,连续4年进口额超过2,000亿美元,与原油并列最大进口产品。
    除此之外,大陆半导体发展还离不开中国台湾产业链的技术扶持,无论是制造工艺、核心技术还是高端产品、设备,中国台湾半导体的实力都是十分深厚的,这一点毋庸置疑,因此,大陆半导体与台积电等台湾半导体企业之间的技术差距确实存在,且在短时间内无法弥补。不过,未来的发展不可预知,随着大陆市场的崛起,中国半导体产业或许有一天能实现弯道超车。
    
 
关键词: 半导体
 
 
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