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抢占发展风口 电子材料引领电子制造业智慧升级

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-03-27  作者:工控网  浏览次数:128
     随着《中国制造2025》规划路线深入实施,电子制造产业的改革之行开始扬帆起航。作为此次产业革新的基础和先导,电子材料产业从产品设计方式到工艺革新,从品质优化到市场定位,将进行全面升级与创新,并期待与数字化、网络化、智能化的为标志的智慧制造技术深度融合,最终实现建设真正的智慧工厂,推动工业4.0全面落地。
抢占发展风口  电子材料引领电子制造业智慧升级
    产业规模初具国内外翘楚竞争激烈
    纵观目前全球电子材料产业市场总容量,目前已突破600亿美元,且年均增幅在8%以上。此时我国正处于“十三五”规划攻坚阶段,电子制造业正走在由大变强的重要关口,信息技术、智能技术、新材料技术交叉融合,驱动着作为制造业重要支撑的电子材料行业迎来发展风口。2015年,我国电子材料产业规模达到1700亿元,并持续保持10%年均增速。毋庸置疑,电子材料产业已成为我国当前制造领域发展速度最快、最具活力的行业之一。
    当国内电子材料产业紧紧追赶先进步伐时,国际电子材料领域还在不断实现突破。美国斯坦福大学华人教授鲍哲南科研团队近日首次成功开发出更易量产的高密度、高灵敏度可拉伸晶体管阵列,极大提振了柔性电子材料领域的发展信心。新成果的应用,将使电子皮肤的感应和计算能力更强,“智能”更高,对于材料领域、电子行业、医学应用等都有助益。
    放眼国内,虽然电子制造业仍面临着精度、速度、稳定性的挑战,但在智能化趋势下很多企业坚持走自主创新之路,大力实施品牌发展战略,在电子材料许多细分领域仍取得不俗成绩,特别在SMT表面贴装、PCB、集成电路、印刷电子、汽车电子、照明电路等行业,一些领先的国内企业已经能够提供的焊锡、胶黏剂、清洗、电子金属等蕴含先进工艺的电子材料,在部分领域甚至达到了世界水平,这也为国内电子制造产业实施智能制造创造更多可能。
    产业日趋细化焊锡行业发展前景光明
    焊锡材料是电子产品在使用SMT工艺组装中不可或缺的材料之一,该材料可广泛应用于LED芯片倒装固晶工艺、光伏焊带工艺、散热器针筒工艺,几乎涉及所有电子产品生产。由于电子产品正向集成化、复杂化发展,未来SMT等工艺领域对焊锡材料的应用量还会不断增加。
    当前,全球电子锡焊料行业年产量在20万吨左右,产值约为260亿元人民币,国内电子锡焊料年产量在13万吨左右,约占全球产量的65%,产值约为140亿元人民币。与国外产品工艺相比,国内普通的电子锡焊料并不逊色,如以云南锡业、山东Heraeus、苏州IPS等为首的企业基本实现了焊料集雾化制粉、气动精密分选、筛分技术于一体的高技术离心雾化技术和超声雾化技术,实现了SMT焊粉的高效、节能、环保的连续化生产;深圳同方、唯特偶等国内企业则推出一系列工艺成熟、技术前沿、高性价比的国内助焊剂品牌和产品,其中一些产品的技术指标已经达到甚至超过国外产品。未来,伴随焊接材料产品向无铅、无卤、环保、功能化方向发展,焊锡类产品将在尺寸上向粒度微细化、分布跨度更窄等方向发展,各项评判技术指标也会日趋细化和完善。
抢占发展风口  电子材料引领电子制造业智慧升级
    优化控制方案胶黏剂行业重焕活力
    随着电子产品小、轻、薄、短、多功能化方向发展,其制造过程对点胶和胶黏剂技术的要求也在提升。一方面需要对点胶注胶控制系统进行优化;另一方面,必须对胶黏剂在灌封、粘结、发泡或者喷涂的应用精度、速度和可靠性方面提供更加优化的解决方案,提高生产速度和可靠性,以获得最佳的喷涂效果。
    事实上,胶黏剂行业是一个较为传统的行业,只是随着以喷胶、点胶等为代表的精密点胶方式蓬勃发展,才为这个传统行业注入新的元素。国内知名公司苏州科诺达机电有限公司作为一家专业从事电子行业粘合剂与设备的生产、销售与测试服务的企业,长期致力于向OEM/EMS厂商提供具有竞争力的、专业的粘合剂及生产测试设备。公司生产的导热硅脂及解决方案,已经被广泛应用于智能传感器,导热散热以及可以大幅提高生产效率的各种密封粘接的应用中,其自动化点胶方式,更加灵活的施胶工艺和固化方式,无疑为客户的柔性制造提供了很好的胶水解决方案,大大节省了客户的生产成本,提高了生产效率。
抢占发展风口  电子材料引领电子制造业智慧升级
    预防缓慢腐蚀电子清洗剂助力产品焕新
    电子元器件的制造和连接过程固然重要,其制造后期的清洗和使用过程的常态化维护同样不容忽视。一般来说,精密电子设备由于静电原因,或长期连续运行后会物理吸附大气漂浮尘垢、金属盐类、油污等综合污染物,这些污染物会对设备内置电路形成"微电路效应",导致"缓慢腐蚀",将不同程度引起精密电子设备的接触不良、漏电短路、误码坏板、功能丧失等各种软性故障,严重者将引起硬件烧坏和火灾等重大事故。
    基于此,使用电子清洗剂对电子元器件及设备进行经常性清洗成为重要环节,因为清洗的质量将直接影响该电子产品的可靠性及使用寿命。深圳同方科技在SMT封装、焊接和清洗领域均有过硬产品和技术。公司研发的TF-B3清洗剂,具有快干、清洗力超强的功效,清洗松香脂、油脂、污垢能力最佳,清洗能力对电容影响很小,能有效保护电子设备持续安全运行。
    专业展会助力抢占电子材料行业制高点
    材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。电子材料处于材料科学与工程的最前沿,其优劣直接影响电子产品的质量,与电子工业的经济效益有密切关系。当前,电子产品正快速向绿色环保无公害、小型化、高密度以及高可靠性的方向发展。这一发展趋势使得电子产品的制造工艺要求不断提升,也对渗透在各个生产过程中的各类电子材料提出了更严峻的挑战。
    为了更好的适应产业发展趋势,所有从事电子材料的行业人士应该积极行动,抢点技术制高点,提升电子材料产业发展和升级的核心动力。同时,无论是电子材料生产商、经销商还是终端操作,都需要更多的走进专业展会,籍此进行沟通交流、宣传推广品牌、把脉行业前沿、促成订单产生。作为国内具有影响力的品质强展,将于2018年4月24日-26日举办的第二十八届NEPCON中国电子展,将以前瞻展会理念服务专业人群,特别开辟了电子材料专区,满足买家采购需求和展商推广需要。
    本次NEPCONChina上海展电子材料专区展品范围覆盖了焊锡材料、胶黏剂、清洗剂、电子金属材料等众多领域,将为到场观众提供最前沿的产品技术与解决方案。目前包括斯倍利亚贸易(上海)有限公司、上海花王化学有限公司、云南锡业股份有限公司、浙江强力控股有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、苏州科诺达机电有限公司等从事电子材料的知名企业已确定参展。
    重磅活动筹备业界大咖展望行业趋势
    除了现场参观和贸易洽谈,第二十八届NEPCON中国电子展还针对手机组装新材料不断发展、新技术层出不穷、行业关注度日益增高的趋势,特别为行业人士筹备一场“2018手机产业链——手机制造材料与元器件论坛”。届时将特邀众多业内专家、行业大咖深入探讨手机的新型材料及工艺应用,并结合实战安全全方位阐述手机组装材料系统整体解决方案。是电子材料展商不容错失的精彩活动。
    随着互联网技术,大数据,云计算的进一步发展,电子制造业正迎来新的腾飞机遇。这也同时驱使着新材料、新技术、新工艺将得到更加广泛的应用。即将举办的第二十八届NEPCONChina上海展,将一如既往地高度关注电子材料行业和整个制造产业,期待通过本次电子行业盛会的举办,能够推动电子制造产业更好更快发展,助力中国高端制造业早日弯道超车,引领产业未来。
 
关键词: 工业4.0
 
 
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