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整并疯终结?2017半导体产业的“宁静”能持续多久

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-02-28  来源:互联网  浏览次数:144
       过去三年来,在半导体产业掀起一波波前所未有的整并浪潮终于要开始放缓了吗?

截至目前为止,今年尚未发生任何重大的收购案,但这只不过是在“整并疯”这一风暴重新开始之前的短暂“宁静”。最新的种种预测正盘旋于东芝(Toshiba)的半导体业务上,如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一家独立的公司。

IC Insights资深市场研究分析师Rob Lineback说:“现在还不是宣告收购浪潮终结的时候。目前的情况有点像是海洋——潮汐总有起伏。”

IHS Markit嵌入式处理器首席分析师Tom Hackenberg也认为,收购浪潮尚未结束。“当然,我预计还会有更多的整并出现。”

尽管如此,各种数据仍然显示产业整并之势趋缓。而以历史标准来看,2016年可说是标识着多起重大收购案的一年。

根据市场研究公司IC Insights的调查资料,2016年发布的半导体产业收购总价值约为985亿美元,低于2015年创纪录的1,033亿美元。而这两年的总收购价值约为过去五年半导体产业并购活动年平均值(128亿美元)的8倍。

整体来看,IC Insights指出,2016年总共发布了24件重大的半导体产业收购案,较2015年的30件减少了6件。

Lineback预计,2017年的并购(M&A)活动也会像2016年的发展轨迹进展。在2016年上半年时,由于2015年发布的M&A交易案件仍在“消化”中,因此发布的收购案交易价值相对较小,约仅45亿美元。但是,到了2016年下半年,并购浪潮持续加剧,导致交易金额迅速攀升至940亿美元,其中包括高通(Qualcomm)斥资390亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductor),以及软银(Softbank)以320亿美元买下ARM等重量级交易案。

Lineback指出,近几个月来由于股市上涨,收购芯片公司的成本也明显较一、两年前更高了。

那么,目前还有哪些具有吸引力的收购目标呢? Lineback点名过去一年来一直是M&A预测目标的几家公司,包括模拟/混合讯号芯片公司Maxim Integrated Products、可编程逻辑组件供货商赛灵思(Xilinx)、网络处理器供货商Cavium,以及苹果(Apple) iPhone供货商Skyworks Solutions等。

Lineback说:“那些尚未进行大规模收购的公司最终将选择可能的收购目标。如今,业界都在等着看,像德州仪器(TI)这样尚未进行任何大规模收购的业界巨擘是否会在最近展开行动。”

不过,Hackenberg并未推测可能准备好收购的半导体公司。但他表示,随着半导体产业面临更先进制程节点的芯片制造成本攀升,转型至采用新材料与技术等驱动力将持续带动整并活动发生。

 
关键词: 半导体
 
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